粒……”
“……”
镁光256kb,512kb的颗粒还用的一微米成熟工艺,没想到华国那边已经完成500纳米制程的商业化。
很无力,他们八百纳米制程商业化还没有完成。
即便是Intel前年发行486处理器的时候,用的还是1微米制程,到去年下半年才完成800纳米制程的商业化!
“他们制程领先了我们两代……怪不得做这么便宜。”
按照摩尔定律,制程提高一代,同样的面积可以集成两倍的晶体管,而成本则可以减少一半。
而制程领先两代,中讯把DRAM内存颗粒价格打到一半,他们还有的赚,而镁光按照这个价格,卖一颗就要亏三美元。
实验室工程师波恩哈德·黎曼摇摇头说:“不止如此,安德烈博士,他们使用了我们不知道的技术!”
安德烈问道:“什么技术?”
波恩哈德说:“安德烈博士,你过来看看吧!”
在电子显微镜里面,安德烈看到连接线金属不同的结构。
“这不是铝!”
波恩哈德说:“不是铝,是铜!”
“怪不得!”安德烈摇摇头说:“铜的导线性能优于铝线太多了,怪不得他们的品质能做这么好!”
安德烈说出这样的话,也很无力,500纳米制程,跟铜导线技术是目前世界半导体研究的热门,只有Intel、IBM、德州仪器在花时间研究他们,也有这个财力去研究。
与铝不同的是,铜原子能够漂浮在芯片的绝缘层上。
铜也有可能改变硅,改变其电气特性并破坏设备的可操作性。
还有一个问题,就是物理上通过超细导体,会让铜离子发生错位,也就是通常所说的电迁移,会让半导体发生故障的概率大大提升。
而想要用跟铝导线那样,用金属衬垫,然后用物理气相沉积的方法是行不通的。
按照原来的历史,Intel跟IBM在接下来的五年内,将把元素周期表试了一个遍,花了几十亿美元的研发费用,才找到钴钽包铜的方案。
而小赵老师为让Intel走点弯路,加上一层可有可无的金、钨金属沉积层,虽然制造成本每个颗粒增加了三美元,但还是值的。
镁光很快用光谱仪分析出导线所需要的材料。
铜、金、钽、钴、钨……
头疼了,导线竟然有五种元素,不单纯是铜,他们分析不出制造工艺。
而同时Intel的工程师同样在对中讯的内存颗粒进行开肠破肚。
他们同样得到两个技术指标,500纳米制程,铜连接。
“他们的导线大概78%的铜,12%的金,3%的钴还有7%的钽?”
“衬底是什么材料?”
“没有检测到衬底金属?”
Intel的工程师在这个时候懵了,没有衬底金属?他们怎么解决铜沉积破坏硅基底的,想不通啊……
跟铝与硅基不亲和一样,铜沉积不是不亲和了,那是能改变硅基的物理性质,只能在铜与硅基之间加一个过渡层……可是……没有……为什么?
为什么,当然是不想让你们知道。
产品被人拿来研究,是小赵老师意料之中的事,而同时在产品上设置几道陷阱也是常有的事情。
“上帝保佑Intel吧!”
他们要是走错路线,那就好玩了。
小赵老师希望Intel能够勇敢一些,自信一些……
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